公司擁有一套先進的八英寸晶圓級封裝量產技術線，制程能力強，配備了進口的半導體制造設備和半導體封裝設備。半導體制造設備有光刻設備、真空薄膜沉積設備，封裝設備中有對位和鍵合設備、減薄設備、機械切割設備、激光檢漏設備等，提供代工服務及樣品可靠性測試。

公司擁有一套先進的八英寸晶圓級封裝量產技術線，涵蓋Cap 加工、晶圓鍵合封裝、減薄、劃片等，制程能力強，配備了進口的半導體制造設備和半導體封裝設備。半導體制造設備有光刻設備、真空薄膜沉積設備，封裝設備中有對位和鍵合設備、減薄設備、機械切割設備、激光檢漏設備等，提供代工服務及樣品可靠性測試。